金道科技：8月23日融资买入178.83万元，融资融券余额2644.58万元

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来源: 证券之星时间：2023-08-24 12:50:43

(资料图片)

8月23日，金道科技（301279）融资买入178.83万元，融资偿还225.52万元，融资净卖出46.7万元，融资余额2644.58万元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额2644.58万元，较昨日下滑1.74%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

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